자동차와 전기전자 분야의 최대 화두는 “많은 전자소자를 어떻게 더 가볍고 더 얇게 융합하느냐”입니다.
고객들이 더 작고, 더 얇고, 가볍고 다기능을 요구하면서 전자기기를 구성하는 소자들을 더 많이 더 촘촘히 사용하게 된 것입니다.

이러한 전자소자의 고집적화로 인해 전자제품은 더 많은 열을 발생시키고,
제품 내부에서 방출되는 열이 주변 소자의 기능을 저하시키고 오작동과 기판 열화 등의 원인이 된다는 점입니다.
이에 따라 열을 효과적으로 방출할수 있는 “고방열소재”에 대한 수요가 증가추세이며,
이러한 곳에 사용되는 것이 반도체 방열접착제입니다.